金而特电子DIP插件后焊工艺流程注意事项

发布日期：2019-01-23 16:33:12 来源：东莞市金而特电子有限公司官网作者：KET 浏览次数：123

导读

众所周知，DIP插件后焊加工是pcba贴片加工中的一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能属性，所以很有必要对DIP插件流程多加关注。DIP插件的前期准备工作比较多，其基本流程是先对电子元器件进行加工，工作人员根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格是否正确，根据PCBA样板进行生产前预加工，步骤是利用各种相关设备（自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备）进行加工。

关键词： SMT加工,DIP插件,后焊加工,PCBA代工代料

(文/KET)

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